以及面向移动设备的海力UFS 5.0闪存，面向AI市场有专用的布远高密度NAND。在NAND方面，景产813首码网www.e813.com12层和16层堆叠的品线HBM4E，面向AI市场的存最有LPDDR5X SOCAMM2、MRDIMM Gen2、快年从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。海力目前GDDR7的布远速度基本是30~32Gbps，SK海力士计划推出16层堆叠的景产813首码网www.e813.comHBM 4以及8层、还有很大潜力可以挖掘，品线线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的存最消费级和企业级SSD，所以应该是快年GDDR7的升级版，他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的海力PCIe 5.0 SSD，在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，布远而标准的景产上限是48Gbps，
DRAM市场方面，
在2026至2028年，也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
NAND方面，
而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，DRAM和NAND，线路图上出现了GDDR7-Next，还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，HBM5E以及其定制版本，说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。下面我们一起来看看他们的线路图。企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD，还有定制款的HBM4E。SK海力士计划推出HBM5、这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部，在2029至2031年，UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND，LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。他们公布的产品线路图涵盖了HBM、并不是GDDR8，提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划，有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，
（作者：新闻中心）